全贴合常见不良

李老板

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Particle（异物）
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Fiber（毛屑）
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Dirty（脏污）
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Bubble（气泡）
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Misalignment（对位偏移）
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Function test fail (功能不良）

异物、毛屑类：


需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分析，与材料库
对比。
脏污类：
需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。
气泡不良类，主要分为3种形态：
开放性气泡，为油墨厚度与OCA搭配，机台参数等导致。
有核气泡：为异物导致。
纯气泡：空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。
功能性不良：
TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等
模组显示不良：异显，Mura，黑屏等