全贴合工艺对比传统框贴工艺

李老板

全贴合工艺对比传统框贴工艺 优点： 屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污 染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合， 粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。 更佳的显示效果。全贴合技术消除了屏幕间的空气，能大幅降低光线的反射、 减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。 减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。 使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm. 简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄； 、全贴合的缺点： 工艺复杂的所提升，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，对车间环 境要求更高等 。 全贴合目前主要分为两种工艺： 1、OCA贴合 ; 2、LOCA（水胶）贴合; 以下主要介绍OCA全贴合的工艺流程