21世纪胶粘剂的发展方向体现在哪些方面？

天道酬勤

21世纪胶粘剂的发展方向体现在以下9大方面。

　　（1）研制纳米级胶粘剂纳米材料本身具有优异的特性，其比 表面积很大，界面结合力强，力学性能良好，能够提高制品的透气 率和自熄性能，因此用于胶粘剂的改性时表现出异常优越的性能， 如纳米级环氧树脂胶。

　　（2）开发活性生命胶粘剂活性生命胶粘剂包括两大类：软组 织粘接和硬组织粘接。软组织的粘接一般使用a-氰基丙烯酸酯、明 胶、有机硅胶，而硬组织的粘接大多数采用甲基丙烯酸甲酯。随着基因技术和遗传工程的应用，要求使用细胞培养的活性生命胶碚辰印

　　太空用胶粘剂空间的开发利用程度越来越大，各种运载 工具如宇宙飞船、航天飞机都大量使用太空胶粘剂，由于其所处条 件恶劣，对胶的性能有特殊要求。

　　①昼夜温差大，辐射强，胶必须承受苛刻的环境。

　　②要求耐真空、强度{、可靠性好。

　　③胶的质量轻、耐久性好。

　　④施工方便，快速固化。

　　（4）高强度胶粘剂理论上胶的强度可达到几万兆帕，研制拉伸强度超过100MPa的胶将具有很大的市场前景。

　　（5）微电子胶粘剂在集成电路、电器元件、光电子器件方面 要求精密程度极高，不能自动延展且用量少的专用胶粘剂。

　　（6）耐高温胶粘剂耐高温胶以聚苯并咪唑、有机硅树脂（耐 500～6000℃和无机胶（耐1000℃以上）为主，而21世纪耐{温 胶将以套筒式结构嵌段聚合成的胶粘剂为开发重点。

　　（7）导电聚合物胶要求从分子结构上增加自由电子的流动 性，从而解决高分子材料的导电性。

　　（8）无溶剂结合技术根据界面理论，被粘物之间的界面接触紧密，界面距离小于1nm，使被粘物一端成为电子受予体，另一 端为电子给予体而产生极性。被粘物之间不使用任何胶粘剂，而形成粘接作用。

　　（9）粘接接头的无损检测技术。