红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求

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红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下：
一、红胶贴装元件的工艺要求

1. 各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2. 贴装好的元件要完好无损。

3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

(1) 小外形集成电路(SOIC)：

允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

(2)小外形晶体管(SOT)：

允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

(3)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):

要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

(4)矩型元件：

在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。

二、保证贴装质量的三要素

1.元件正确

要求各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2.位置准确

(1)元件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

(2)元件贴装位置要满足工艺要求。

两个端头的元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位（元件偏移）或吊桥情形。