LED显示屏灌封胶操作步骤（上）

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LED光电行业借自2008年北京奥运开幕集体展示了她的光彩和威力，在我国引爆了这个行业。时值今天，就在这短短的几年里，LED光电行业带动了LED灯、IC、PCB电路板、电源、胶水、塑料套件以及与此相关的供应原材料，形成了整个LED光电行业的相互依存的、密切的供应链关系。

一、LED有机硅户外显示屏灌封胶讲究的性能要求

有机硅灌封胶从用途上来讲，大都应用在户外环境，当然特殊的地方，应用在水底或比较潮湿环境等。所以，性能要求最主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有：附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。

耐候性主要体现在灌封胶使用后，在各种环境下，比如：恒高温、恒低温、恒湿度，还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等，此外，特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用，固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。

二、LED户外屏的灌封胶在应用过程，从质量优劣来说，主要表现在哪些现象

　　优质（高端）产品：具有高弹性、高韧性、高拉伸力、高附着力和粘接力等等性能，使用灌封后的产品，能经得起各种户外的环境考验，经过一两年后或更多年的时间，都能保持着非常稳定的性能，并且发现胶水收缩率的变化非常微小。当然，高端在性能上另还有特殊的要求，那就是附加了亚光、导热、阻燃特性了。

良质（中端）产品：与优质（高端）产品对比，具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能，能经得起各种户外的环境考验，经过一两年后或更多年的时间里，都能保持较好稳定的性能，并且发现胶水的收缩率的变化较小。

普通（低端）产品：具有一定的弹性、柔软性，以及具有很好的拉伸长度但拉伸力度和强度不很大，附着力、粘接力相对良质灌封胶又低了一个档次，使用灌封后经过一年后或多年后，此类产品有明显的收缩率，收缩率越大，胶水含纯材料越低，成本也相对便宜；相反，收缩率越小，胶水含纯材料越高，成本也相对高。如果市场上因恶性竞争，而过度降低含纯材料再加上技术不成熟，那可能存在不可易测的质量安全隐患，比如：脱落、硅裂、分解流油等等。

三、LED光电行业作为热门行业竞争越来越激烈，各相关的供应链利润空间也在不停地压缩，在成本与利润面前，还有在质量问题上，如何平衡灌封胶的选用呢？

1、用户的选用灌封胶首先考虑的是质量问题，那就是稳定性、可靠性，作为电子化工辅料，主要应用于户外各种环境，必须经受得起高温低寒地带、酸碱雨、风雪、阳光等等长期的考验，达到怎样的效果的耐候性，才是用户选择的定位标准；

2、通常用户有几种定位法

A、高端，即一般出口欧美的单子，当然国内高端项目工程也有不少使用高端灌封胶的。高端灌封胶要求用料高档，性能稳定，耐候性长久，那就是高强度韧性、弹性、拉伸力、附着力、粘接力都表现优越，长期户外环境使用，只可能有非常微小的收缩；

B、中端，在拉伸、弹性、韧性、附着力、粘接力上表现相对于高端低了一个档次，但相差不是很明显，长期户外环境使用，有较小的收缩率；

C、普通（低端），表面特点是柔软而非柔韧、有一定弹力，可谓软弹力，拉伸长度也挺好，但拉伸时用力不大，就能拉到一定的长度。附着力、粘接力也跟PCB板、灯柱、塑壳等基材套牢得很好，但耐候性在长期户外环境使用，会发现胶水收缩率变化很明显，如果不影响显示屏的防水作用，以及点火老化或长期户外环境应用不分解流滴油质，就可称得已达标合格了。

3、不合格、低劣的产品，要慎选。在市面，有不少胶粘剂电子化工厂商，技术不成熟，经验少是一方面，另一方面的是在原材料选用价格便宜，质量劣质的，为了让产品在市场上分得一杯羹，以低价竞价进入市场，但经过各种环境下使用后出现了各种不良的综合症，比如：脱边（与塑壳分离）、脱粘（与灯柱分离）、脱PCB板（即附着力，按感过松、挖感一挖大片块，板底没胶渣残留）、胶体碎散、甚至胶硅裂，此外，点灯老化后或户外环境使用后，材料分解流滴油到模组外面。这些现象都是技术不成熟，原材料选用劣质造成的。

四、对高、中、低的胶水，用户选用的定位不同，市场定位也不同，最主要的选用原则是什么？

性价比，性价比是锦联公司生产与坚持的基本原则，为用户着想，为用户量身定位成本与利润平衡，产品市场定位不同的研发方向。锦联公司发展到目前，LED户外屏的灌封胶系列产品线是在行内最齐全，性价比最高的，就算是普通通用型，在应用中也非常成熟、稳定，耐候性方面已经过多年的考验，特别是在北方地区的高温低寒地带更能明显地表现出持久的耐候性，不会出现：脱边（与塑壳分离）、脱粘（与灯柱分离）、脱PCB板（即附着力，按感过松软、挖感一挖大片块，板底没胶渣残留）、胶体碎散、甚至胶硅裂，以及点灯老化后（抽样几块模组，连续不停电老化12小时、24小时、48小时或几天）或户外环境使用后，材料分解流滴油到模组底部外面等不良现象。