电镀工艺的工艺要求

刘建国

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

5.环境温度为-10℃~60℃;

6.输入电压为220V±22V或380V±38V;

7.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。

8.相对湿度(RH)应不大于95%;

9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。