全贴合工艺对比传统框贴工艺

马俭明

全贴合工艺对比传统框贴工艺
优点：
屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污
染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，
粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
更佳的显示效果。全贴合技术消除了屏幕间的空气，能大幅降低光线的反射、
减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有
效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，
只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.
简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固
定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。
同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄；
、全贴合的缺点：
工艺复杂的所提升，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，对车间环
境要求更高等 。

全贴合目前主要分为两种工艺：
1、OCA贴合 ;
2、LOCA（水胶）贴合; 以下主要介绍OCA全贴合的工艺流程