黏接理论

dwenshi

黏接理论 主要有机械理论、吸附理论、扩散理论、静电理论、弱边界理论、化学键理论、配位键理论、酸碱理论等，每种理论都只能解释一部分黏接现象，简要介绍如下：

(1)机械理论 机械理论是胶黏剂对两个被黏物的接面机械附着作用的结果。

以固体表面粗糙、多孔为基础，胶黏剂流动、扩散、渗入被黏物表面，固化或胶凝后，与被黏物表面通过互相咬合连接起来，形成“钩键”、“钉键”、“锚键”等，将两个被黏物牢固结合在一起。

(2)吸附理论 吸附理论是把胶黏剂黏接归于胶与被黏物之间分子间力的作用。这种相互作用包括化学键力、范德华力和氢键力。

(3)扩散理论 扩散理论认为，高分子材料之间的黏接是由于胶黏剂与被黏物表面分子或链段彼此之间处于不停的热运动引起的相互扩散作用，使胶与被黏物之间的界面逐渐消失，形成相互交织的牢固结合，黏接接头的强度随时间延长而达到最大值。

(4)静电理论 又叫双电层理论，在胶黏剂与被黏物接触的界面上形成双电层，由于静电吸引而产生黏接。

(5)弱边界层理论 妨碍黏接作用形成并使黏接强度降低的表面层称为弱边界层。发生胶黏剂和被黏物之间黏附力破坏，即弱边界层破坏。

(6)化学键理论 由于胶黏剂分子与被黏物表面通过化学反应形成化学键而结合，因此使黏接层获得高强度的黏接。

(7)配位键理论 胶黏剂与被黏物在黏接界面上由胶黏剂提供电子对，被黏物提供空轨道所形成的配位体系，提高黏接强度。

(8)酸碱理论 在黏接体系属于酸碱配对的情况下，酸碱作用能提高界面的黏接强度。